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2023/12/14 16:33:47
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前面的文章提到過“smt貼片生產(chǎn)中出現(xiàn)哪些問題“，
下面詳細(xì)說一下制程異常有哪些問題：
設(shè)備規(guī)范
貼片機(jī)：貼片機(jī)的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
回流爐：回流爐的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
目視檢測(cè)設(shè)備：目視檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備：自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
材料規(guī)范
錫膏：錫膏的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
元件：元件的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
PCB：PCB的型號(hào)、規(guī)格、性能、使用方法等。
工藝規(guī)范
錫膏印刷工藝：錫膏印刷的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。
貼片工藝：貼片的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。
回流工藝：回流的步驟、參數(shù)、注意事項(xiàng)等。
檢驗(yàn)規(guī)范
目視檢驗(yàn)：目視檢驗(yàn)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。
自動(dòng)化檢測(cè)：自動(dòng)化檢測(cè)的方法、標(biāo)準(zhǔn)、頻率等。
焊錫珠
焊錫珠是SMT制程中常見的異常之一，
表現(xiàn)為焊盤周圍出現(xiàn)小顆粒的焊錫。
焊錫珠的產(chǎn)生原因主要包括：
焊膏的選用不當(dāng)。
鋼板開口不合適。
貼裝壓力過大。
爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)。
立碑
立碑是SMT制程中常見的異常之一，
表現(xiàn)為矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。
立碑的產(chǎn)生原因主要包括：
熱效能不均勻。
元器件或PCB焊盤的可焊性不均勻。
貼裝偏移。
立碑的產(chǎn)生會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良，甚至影響產(chǎn)品的功能。
因此，需要采取措施防止立碑的產(chǎn)生。
橋接
橋接是SMT制程中常見的異常之一，
表現(xiàn)為焊點(diǎn)之間有焊錫相連，造成短路。
橋接的產(chǎn)生原因包括：
鋼網(wǎng)開孔不合適。
錫膏量過多。
錫膏塌陷。
回流時(shí)間過慢。
元器件與錫膏接觸壓力過大。
來料拒焊
來料拒焊是SMT制程中常見的異常之一，
表現(xiàn)為元件或PCB焊盤不能與焊錫形成良好的連接。
來料拒焊的原因主要包括：
元件或PCB焊盤的氧化。
元件或PCB焊盤的表面缺陷。
元件或PCB焊盤的制造工藝問題。
除了上述常見異常之外，SMT制程中還可能出現(xiàn)其他異常，
如元件翹起、元件移位、元件缺失等。
這些異常也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題，需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理。
SMT制程異常如焊錫珠、立碑、橋接、來料拒焊等會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題。
為了防止SMT制程異常的發(fā)生而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題，需要嚴(yán)格執(zhí)行SMT制程規(guī)范，
這些規(guī)范包括設(shè)備規(guī)范、材料規(guī)范、工藝規(guī)范和檢驗(yàn)規(guī)范。
嚴(yán)格執(zhí)行這些規(guī)范，加強(qiáng)設(shè)備、材料、工藝和檢驗(yàn)等方面的管理，進(jìn)而減少產(chǎn)品質(zhì)量問題的發(fā)生。
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